Produktkatalogen

31.080.01 - Halvlederutstyr generelt

NS ICS 31.080.01

Standardsamling

NOK 0,00 (eks. mva)

Samlingen inneholder alle norske standarder innenfor ICS 31.080.01: Halvlederutstyr generelt

Språk: Ukjent

ProduktinformasjonVis innhold av samling

basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang
 
line separator
Produkter (174)

NOK 1 776,00 (eks. mva)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

SpråkEngelskUtgave: 1 (2009-12-01)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 2 404,00 (eks. mva)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages

Språken/fr en/frUtgave: 3.0 (2009-11-26)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 1 776,00 (eks. mva)

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages

SpråkEngelskUtgave: 1 (2010-01-01)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 1 269,00 (eks. mva)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)

Språken/fr en/frUtgave: 1.0 (2010-01-07)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 1 776,00 (eks. mva)

Semiconductor devices - Part 14-1: Semiconductor sensors - Generic specification for sensors

Språken/fr en/frUtgave: 2.0 (2010-01-21)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 1 269,00 (eks. mva)

Semiconductor devices - Part 14-5: Semiconductor sensors - PN-junction semiconductor temperature sensor

Språken/fr en/frUtgave: 1.0 (2010-02-11)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 1 269,00 (eks. mva)

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)

SpråkEngelskUtgave: 1 (2010-04-01)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 888,00 (eks. mva)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

Språken/fr en/frUtgave: 1.0 (2010-02-25)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 888,00 (eks. mva)

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

SpråkEngelskUtgave: 1 (2010-06-01)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 134,00 (eks. mva)

Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

Språken/fr en/frUtgave: 1.0 (2010-07-28)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 134,00 (eks. mva)

Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)

Språken/fr en/frUtgave: 1.0 (2010-07-28)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 534,00 (eks. mva)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)

Språken/fr en/frUtgave: 1.0 (2010-08-30)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 888,00 (eks. mva)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)

Språken/fr en/frUtgave: 1.0 (2010-08-30)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 3 406,00 (eks. mva)

High-voltage direct current (HVDC) installations - System tests

SpråkEngelskUtgave: 1.0 (2010-07-29)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 267,00 (eks. mva)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 19: Die shear strength

SpråkEngelskUtgave: 1 (2010-10-01)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 267,00 (eks. mva)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)

SpråkEngelskUtgave: 1 (2010-10-01)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 534,00 (eks. mva)

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)

SpråkEngelskUtgave: 1 (2010-11-01)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 888,00 (eks. mva)

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)

SpråkEngelskUtgave: 1 (2010-11-01)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 534,00 (eks. mva)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling

Språken/fr en/frUtgave: 2.0 (2010-10-28)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 534,00 (eks. mva)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

SpråkEngelskUtgave: 1 (2011-01-01)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 534,00 (eks. mva)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 34: Power cycling

SpråkEngelskUtgave: 1 (2011-01-01)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 534,00 (eks. mva)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

Språken/fr en/frUtgave: 1.1 (2010-11-29)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 534,00 (eks. mva)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)

Språken/fr en/frUtgave: 1.1 (2010-11-29)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 2 043,00 (eks. mva)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)

Språken/fr en/frUtgave: 1.0 (2011-01-27)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 134,00 (eks. mva)

Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life

Språken/fr en/frUtgave: 1.0 (2011-01-27)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 3 917,00 (eks. mva)

Semiconductor devices - Discrete devices - Part 14-4: Semiconductor accelerometers

Språken/fr en/frUtgave: 1.0 (2011-01-27)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 134,00 (eks. mva)

Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life

Språken/fr en/frUtgave: 1.0 (2011-01-27)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 2 164,00 (eks. mva)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)

Språken/fr en/frUtgave: 1.0 (2011-01-27)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 2 404,00 (eks. mva)

Semiconductor devices - Discrete devices -- Part 5-5: Optoelectronic devices - Photocouplers

SpråkEngelskUtgave: 1 (2011-03-01)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 267,00 (eks. mva)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 23: High temperature operating life

SpråkEngelskUtgave: 1 (2011-04-01)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 825,00 (eks. mva)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life

Språken/fr en/frUtgave: 1.1 (2011-03-30)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 1 776,00 (eks. mva)

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)

SpråkEngelskUtgave: 1 (2011-05-01)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 1 776,00 (eks. mva)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability

Språken/fr en/frUtgave: 2.0 (2011-04-07)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 1 776,00 (eks. mva)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 29: Latch-up test

Språken/fr en/frUtgave: 2.0 (2011-04-07)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 1 269,00 (eks. mva)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)

Språken/fr en/frUtgave: 2.0 (2011-06-08)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 534,00 (eks. mva)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases

Språken/fr en/frUtgave: 2.0 (2011-06-17)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 1 776,00 (eks. mva)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge

Språken/fr en/frUtgave: 1.0 (2011-07-13)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 1 269,00 (eks. mva)

Amendment 18 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions

Språken/fr en/frUtgave: 1.0 (2011-11-22)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 534,00 (eks. mva)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA

Språken/fr en/frUtgave: 1.0 (2007-04-26)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 1 332,00 (eks. mva)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM)

Språken/fr en/frUtgave: 2.1 (2012-09-25)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 134,00 (eks. mva)

Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM)

Språken/fr en/frUtgave: 2.0 (2012-09-25)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 3 406,00 (eks. mva)

High-voltage direct current (HVDC) installations - System tests

Språken/fr en/frUtgave: 1.0 (2010-07-29)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 1 776,00 (eks. mva)

Amendment 19 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions

Språken/fr en/frUtgave: 1.0 (2012-10-02)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 888,00 (eks. mva)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON

Språken/fr en/frUtgave: 1.0 (2003-11-19)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 534,00 (eks. mva)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages

Språken/fr en/frUtgave: 1.0 (2001-12-11)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 1 269,00 (eks. mva)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)

Språken/fr en/frUtgave: 1.0 (2012-12-11)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 888,00 (eks. mva)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)

Språken/fr en/frUtgave: 1.0 (2003-06-11)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 1 269,00 (eks. mva)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)

Språken/fr en/frUtgave: 1.0 (2000-09-29)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 888,00 (eks. mva)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)

Språken/fr en/frUtgave: 1.0 (2001-03-22)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang

NOK 534,00 (eks. mva)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)

Språken/fr en/frUtgave: 1.0 (2001-08-27)

Produktinformasjon

Information Overvåk standarden
basket Skriv ut på papir basket Trykket og innbundet
Få nettbasert tilgang
  1 - 50 Neste>>

Salg og support

Kundestøtte

Telefon: +47 67 83 87 00

Åpningstider telefon: man-fre 8-16 (support 8-12)